<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>发展历程

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>营业收入（亿元）及同比增速（%）

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>归母净利润（亿元）及同比增速（%）：

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>毛利率与净利率（%）

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>营收结构

半导体行业深度研究：IGBT：乘新能源汽车之风，国产替代扬帆起航

IGBT：乘新能源汽车之风，国产替代扬帆起航

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>营收增速逐渐放缓

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>净利率均稳步提升

化合物半导体行业深度报告：化合物半导体风起云涌，大势所趋大有可为

2021年<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>招标数据（单位：台）

国内半导体设备招投标月度数据跟踪第1期（2021年7月）：北方华创5月和6月设备中标数量显著增加

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>营收情况

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>归母净利润情况

全市场科技产业策略报告第109期-科创板半导体财报大扫描：行业高景气度是常态，晶圆制造领域亮点多

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>营业收入

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>归母净利润

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>利润率

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>研发费用

电子：中国半导体：牛角峥嵘

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>整合发展历史

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>的5条晶圆产线照片

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>的三项费用率情况

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>的股权架构简化图

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>的主要子公司情况

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>的员工占比（截止2020年1H）

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>的研发人员学历构成（截止2020年1H）

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>无锡与重庆产业链的情况（亿元）

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>是中国市占率第三的MOSFET厂商（2019）

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>业绩预测

深度报告：国内功率IDM龙头，国产替代稳步前行

 
 
 

 

 

事项： 

 

 

证券研究报告—动态报告/行业快评 

电子元器件 

半导体行业系列专题 

八英寸晶圆代工为什么涨价？ 

 
 

行业研究 

Page 1 

 

超配 

  
2020 年 12 月 14 日 

证券分析师：  欧阳仕华  0755-81981821 
证券分析师：  许亮 
 

0755-81981025 

 

 

ouyangsh1@guosen.com.cn  证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 

xuliang1@guosen.com.cn 

证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518120001 

 

 

] 
近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将八英寸晶圆线代工价格调高,下游市场出现缺货情况，八英寸晶圆进入持续
紧缺状态。 
国信电子观点：与 2017 年原材料涨价拉动上行周期不同，本轮周期动因主要源于需求快速成长带来的供需失配。在供
应端 8 英寸晶圆产能扩充有限，家电、笔电、汽车等终端需求带动功率器件、电源管理芯片、CMOS、射频等模拟芯片
需求端旺盛，产能紧缺情况拉动制造端进入新一轮上行周期。通过分析需求端趋势以及在建产能扩充情况，我们认为供

需紧张局面仍将持续。核心重点推荐：华润微、斯达半导、中芯国际等优质龙头公司。   

评论： 

  供应端：八英寸晶圆产能紧缺加剧 

上一轮周期晶圆涨价周期从 2017 年年初到 2018 年三季度为上涨周期。核心逻辑是原材料紧缺引起产能紧缺，硅片价格
上涨拉动 8 英寸晶圆价格上涨。随着供给改善，下游功率器件市场增速回落至 5.9%，供求差缩小，2018 年 4 季度后产
能紧缺情况得到缓解。 

本轮 8 寸晶圆价格上涨与 2017 年原材料涨价拉动上行周期不同，核心原因主要源于需求快速成长带来的供需失配。持
续的供需差主要来自于行业扩产意愿不足以及设备供给不足，导致 8 英寸晶圆产能增速远远低于 12 英寸晶圆。 

根据 SurplusGlobal 测算，目前市场约有 700 台二手 8 英寸晶圆制造设备出售，但是 8 英寸晶圆制造设备需求至少在 1000
台以上，设备短缺限制了相关厂商短期的扩产进度。加之部分 6 英寸晶圆厂关闭，功率器件、模拟芯片等产品部分切换
至 8 英寸晶圆，进一步加重了 8 英寸产能的负担。
 

图 1：2016-2019  八英寸晶圆供需情况回顾 

  图 2：八英寸晶圆产能曲线 

 

 

资料来源：IC insights，国信证券经济研究所整理 

  资料来源：IC insights, SEMI，国信证券经济研究所整理 

 
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产业链跟踪显示，从 2020 年二季度开始 8 寸晶圆厂产能基本接近满载，几大供应商均超过九成，联电更是在第二季度
达到满产。随着第三季度产能进一步紧张加剧，华虹半导体、华润微的 8 寸线也纷纷满载。在紧张的供求关系推动下，8
英寸晶圆价格上涨，据统计除三星台积电外，2020 年第四季度联电、格芯和世界先进等公司价格提高了约 10%-15%，
预计 2021 年涨幅可能接近 20%，急单甚至 40%。 

Page    2 

表 1：2020 年第二季度各大厂商产能利用率国内 8 寸晶圆厂产能分布情况 

公司 
Q2 产能 
利用率 

台积电 

90% 

联电 

100% 

世界先进 

90% 

中芯国际 

98.60% 

华虹宏力 

96.50% 

华润上华 

90% 

资料来源:  公司官网，Digitimes，国信证券经济研究所整理 

根据华虹半导体的价格数据看，8 英寸晶圆价格 2019Q4~2020Q3 分别为 465.16 美元/片、436.03 美元/片、430.86 美
元/片、440.18 美元/片。 

图 3：  2017-2020Q3 华虹半导体晶圆价格变化情况 

 

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理 

目前全球 8 英寸代工产能在稳步增加，2019 年达到约 4810 千片/月。根据 semi 预计，到 2020 年底 8 英寸晶圆生产线
数量将恢复至 191 条，预计到 2021 年底持续增加到 202 条，超过历史最高值。 

2019 年至 2022 年，全球 8 英寸晶圆产能将增加 700 千片/月，增幅为 14%，年均增速约为 4.5%。我国 8 英寸晶圆线已
实现量产的产线共有 19 条，对应产能约为 225 千片/月；在建 10 条，规划 4 条，在建及规划项目对应月产能约为 372
千片/月(占据未来两年主要增量 700 千片/月比例的 53%左右)。 

从 8 英寸晶圆市场格局上看，2019 年 8 寸晶圆产能大中华地区占比最高，台湾地区和大陆地区各占 17%，对应产能 900
千片/月，其中台湾主要有台积电、联电及世界先进，国内主要有中芯国际、华虹半导体、华润微及士兰微等，另外积塔
半导体有 5 条 8 英寸产线、格罗方德在新加坡有 3 条 8 英寸产线、三星有 1 条 8 英寸产线。前三大晶圆代工厂商中，中
芯国际集中于逻辑和存储产品，华虹半导体和华润微为中国功率半导体主要代工方。 

按照 8 寸厂下游电源管理芯片、CMOS、显示驱动芯片、射频、功率器件等主要领域未来两年的需求增速(图 6)，预计 8
寸厂晶圆产能预计将持续紧张。 

 

 

 

 

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表 2：国内八英寸晶圆厂产能分布情况(包括代工及 IDM) 

现有产能 

在建产能 

月产能（千片） 

序号 

1 

2 

3 

4 

5 

6 

7 

8 

9 

10 

11 

12 

13 

14 

15 

16 

17 

21 

22 

公司 

德州仪器 

多维科技 

高芯科技 

罕王微电子 

和舰科技 

华虹宏力 

华润上华 

上海先进 

台积电 

中车时代 

中航微电子 

中芯国际 

上海工研院 

中科院微电 

编号 

CFAB 

FAB 1 

FAB 1 

FAB 1 

FAB 1P1 

FAB 1P2 

FAB 1 

FAB 2 

FAB 3 

FAB 2 

FAB 3 

FAB 10 

FAB 3 

FAB 1 

中芯上海 

中芯深圳 

中芯天津 

6SS-2 

IME1 

50 

 

1 

3 

30 

35 

50 

39 

40 

60 

16 

82 

10 

35 

135 

70 

180 

中试线 

中试线 

公司 

中芯绍兴 

北京燕东 

中芯天津 

中芯宁波 

士兰集昕 

上海新进芯 

芯恩（青岛） 

赛莱克斯 

积塔半导体 

中芯宁波二期 

士兰集昕二期 

无锡海辰 

富能半导体 

华微电子 

华润微无锡 

中科晶芯 

赣州名芯 

 

 

Page    3 

状态 

投产 

投产 

产能爬坡 

产能爬坡 

产能爬坡 

产能爬坡 

在建 

在建 

在建 

在建 

在建 

在建 

在建 

在建 

规划 

规划 

规划 

 

 

资料来源:  公司官网，Digitimes Research，国信证券经济研究所整理 

目前国产厂商在建项目中有华润微、士兰微、华微电子，其中华虹半导体 12 寸线已于 2019 年 9 月投片。从新增规划产
能看，华润微 8 寸扩容项目预计新增产能 1.6 万片/月，有望于 2021 年完成。

 

表 3：2020 年各大厂商产能新增情况 

 

华润微 

华虹半导体 

士兰微 

华微电子 

产线 

无锡 8 寸线扩容 

重庆 12 寸线 

无锡 12 寸线 

8 寸芯片技改项目 

8 寸线 

 

资料来源:  公司公告，国信证券经济研究所整理 

20H1 已至三期，一、二期已转固 

状态 

规划中 

2019 年 9 月投片 

截至 20H1 在建 

一期于 20H1 通线 

新增产能（千片/月） 

16 

 

40 
一期 15，二期 21 
目前处于一期 
80 

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Page    4 

涨价情况 

0.01  元 

0.01  元 

0.01  元 

0.01  元 

0.02  元 

10%-15% 

调涨 

0.6 USD 

1.6 USD 

3.1USD 

 
 
 
 
  需求端：下游需求旺盛，加剧产能紧张 

从需求端看，八英寸晶圆产能吃紧动因主要是电源管理、CMOS、指纹识别、射频等模拟芯片和功率器件需求旺盛。按
终端看，8 英寸晶圆需求增加主要来自于消费电子和工业市场，汽车需求自疫情后有所攀升，对应的电源管理芯片、CMOS
图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动 IC、射频芯片以及功率器件市场在未来两年增长需求确定性较高。预计至 2025
年电源管理 IC 市场规模复合增长率约为 12.35%，CMOS 图像传感器市场规模年复合增长率约为 8.70%，均表现为较快
的增长预期。 

图 4：  2017-2020Q3 全球八英寸晶圆需求（千片/月）  

图 5：下游市场细分板块 2021-2022 年增速情况 

资料来源：SUMCO，国信证券经济研究所整理 

资料来源：IC insights，国信证券经济研究所整理 

在 8 英寸晶圆产能供应不足情况下，龙头厂商晶圆代工 ASP 显著上涨。电源管理 IC、CIS、MCU 等高毛利率产品
容易获得优先权，而毛利率偏低的 MOSFET、显示驱动 IC 较为弱势，由于产能排挤使得晶圆涨价优先传导到该类
产品中，因此在今年早前已有 MOSFET 公司涨价。 

 

 
表 4：部分下游厂商涨价情况 

 

 

 

基本款恒流驱动 IC 

产品 

MOSFET 

显示驱动 IC 

行驱动 IC 

PWM 驱动 IC 

显示驱动 IC 

显示驱动 IC 

MCU STM32F103RCT6 

MCU STM32F030C8T6 

MCU STM32F072CBT6 

供应商 

富满电子 

集创北方 

联咏 

敦泰 

ST 

资料来源：IC knowledge，半导体行业观察，国信证券经济研究所整理 

  国内主要八英寸晶圆厂公司情况 

在大中华区，华虹半导体与世界先进体量及业务接近。华虹半导体与华润微均聚焦功率器件产品，华润微以 IDM 模
式为主，并有涉及代工业务。从整体营收情况看，今年 2019 年华虹半导体营业收入 9.33 亿美元，世界先进 9.88
亿美元、华润微 8.23 亿美元，规模相近。 

世界先进盈利能力整体更高，2019 年毛利率达 36.53%，华虹半导体毛利率基本稳定在 30%左右，华润微今年以来
毛利率有较大改善。排除疫情影响，根据 2019 年度各公司业绩情况及产能估算，按 ASP 涨幅 10%计算，华虹半导
体和华润微有较大业绩弹性。 

 

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图 6：  2017-2020Q3 华虹半导体、华润微及世界先进业绩情况及同比增速对比 

Page    5 

 
 
 
 
 

 

 

 

台积电 

联电 

世界先进 

中芯国际 

华虹半导体 

华润微 

中芯国际 

华虹半导体 

华润微 

士兰微 

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 

表 5：各厂商盈利情况及八英寸晶圆代工收入占比 

246 

48 

9.88 

31 

9.33 

8.23 

46% 

14% 

37% 

21% 

30% 

23% 

33% 

4% 

21% 

5% 

16% 

9% 

资料来源：Digitimes,公司官网，国信证券经济研究所整理 

 

30% 

46% 

100% 

40% 

99% 

40% 

8 寸产能 
（千片/月） 

527 

307 

208 

228 

179 

133 

主营收入(亿美元) 

毛利率 

净利率 

营收占比 

目前中芯国际共有 3 座 8 寸晶圆厂，分布在上海、天津和深圳，规划产能为 385 千片/月，产能利用率达到 97.8%，
经估算，2020 第三季度 8 寸晶圆收入约 30 亿元，同比增加 10.23%，环比增加 3.19%，主要集中于逻辑和存储产
品。 

目前华虹半导体有 3 座 8 英寸晶圆厂，产能 178 千片/月。8 英寸晶圆厂 2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3  的
产能利用率分别为  92.5%、91.9%、100.4%、102%，一厂产品包括功率器件、嵌入式存储、模拟芯片、  射频芯
片等，二厂产品全部为功率器件，三厂仍有数千片月产能的扩产空间，产品包括功率器件、嵌入式存储、射频芯片
等。2020 年公司 8 英寸晶圆部分业绩环比增长，毛利率稳定在 27%左右，盈利状况良好，从收入结构上看，分立
器件业务比例显著增加（38%），复合增速为 24.7%。 

目前华润微共有 2 座 8 英寸晶圆厂，无锡和重庆各一座，产能约 133 千片/月，产能利用率超过 90%以上。无锡 8
英寸线 90%左右用于外部代工，重庆 8 英寸线基本全部是自有产品。从新增规划产能看，华润微  8  寸扩容项目预
计新增产能  1.6  万片/月，12  寸项目投产后将继续加大产能规模；从扩产节奏看，华润微  8  寸扩容项目有望于 2021
年完成。 

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士兰集昕是士兰微子公司，专门从事 8 英寸集成电路芯片的生产与销售，产品主要为高压集成电路芯片、功率半导
体器件芯片与 MEMS 传感器芯片等。士兰集昕 8 英寸生产线于 2017 年 6 月正式投产，2020 年 6 月产量超过 5 万
片。2019 年，8 英寸生产线二期项目启动建设，项目建成后，将形成新增年产 43.2 万片 8 英寸芯片的生产能力。
最近两年，士兰集昕 8 英寸生产线处于工艺平台建设和产能爬坡过程中，产能利用率相对较低，目前有一定幅度的
亏损。从整体销售情况看，2020 年上半年，士兰集昕主营业务收入综合毛利率已由负转正；从产品结构上看，93%
为功率半导体器件芯片，2020 年上半年该部分销量增长明显，同比增加约 44.4%。 

Page    6 

  在需求端持续增长带来供求紧张背景下，我们看好行业龙头公司的投资价值 

与 2017 年原材料涨价拉动上行周期不同，本轮周期动因主要源于供需失配。在供应端 8 英寸晶圆产能扩充有限，
家电、笔电、汽车等终端产品带动功率器件、模拟器件下游市场需求端旺盛，由此引发的产能紧缺情况拉动整体进
入新一轮上行周期。 

通过分析产能供给及需求端趋势，我们认为供需紧张局面仍将持续。核心重点推荐：华润微(制造)、中芯国际(制造)、
斯达半导(设计)、新洁能(设计)等优质龙头公司。 

代码 

简称 

605111.SH  新洁能 

603290.SH  斯达半导 

688396.SH  华润微 

688981.SH  中芯国际 

EPS（元） 

2020E 

2021E 

2022E 

1.49 

1.17 

0.88 

0.27 

2.13 

1.61 

1.30 

0.30 

2.93 

2.19 

1.45 

0.34 

2020E 

132.17 

212.82 

76.20 

223.52 

PE 

2021E 

92.46 

154.66 

51.58 

201.17 

2022E 

67.21 

113.70 

46.25 

177.50 

总市值 
（百万元） 

19929 

39840 

81540 

225003 

 

 

资料来源：WIND，国信证券经济研究所整理 

  风险提示 

 

1、疫情反复影响供求关系；2、下游市场增长不及预期；3、主要公司内部管理不及预期可能导致业绩低于预期。 

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Page    7 

相关研究报告： 
 

《半导体封测行业：半导体产业高景气，封测行业龙头迎来业绩弹性》  ——2020-12-09 
《电子行业 2021 年投资策略：电子产业链的价值延伸：品牌、技术》  ——2020-11-17 
《三季度半导体板块总结：半导体景气度高企，国产龙头公司业绩超预期》  ——2020-11-05 
《2020 年 10 月投资策略：苹果 iPhone 进入 5G 周期，优选核心优质企业》  ——2020-10-12 
《2020 年 9 月投资策略：推荐消费电子及面板龙头，看好半导体长期崛起机遇》  ——2020-09-09 

预计 6 个月内，股价表现优于市场指数 20%以上 

预计 6 个月内，股价表现优于市场指数 10%-20%之间 

预计 6 个月内，股价表现介于市场指数  ±10%之间 

预计 6 个月内，股价表现弱于市场指数 10%以上 

预计 6 个月内，行业指数表现优于市场指数 10%以上 

预计 6 个月内，行业指数表现介于市场指数  ±10%之间 

预计 6 个月内，行业指数表现弱于市场指数 10%以上 

国信证券投资评级 

类别 

定义 

级别 

买入 

增持 

中性 

卖出 

超配 

中性 

低配 

股票 
投资评级 

行业 
投资评级 

 

分析师承诺 

风险提示 

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正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 

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为。 

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2017-2020Q3华虹半导体、<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>及世界先进业绩情况及同比增速对比

半导体行业系列专题：八英寸晶圆代工为什么涨价？

公司研究 

Page 1 

 

 
 

证券研究报告—动态报告/公司快评 

 

信息技术 

IT 硬件与设备 

 

 
华润微（688396） 

重大事件快评 

2011-08-10a 

买入 
（维持评级） 

 

2020 年 12 月 09 日 

晶圆代工景气度上行，公司业绩迎来向上弹性 

证券分析师：  欧阳仕华 
证券分析师：  许亮 

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事项： 

 
国信观点： 
1） 20 年 Q3 消费电子旺季以来，以半导体为代表的电子行业上游零部件整体进入供需紧张的新周期。半导体产能紧缺
主要集中在晶圆代工环节，并逐步向下游封测以及上游原材料开始渗透，其中八英寸晶圆代工产能由于其产业原因，

供需紧张尤为凸显。 

2） 公司目前产品需求紧张主要包括 MOFET 和电源管理芯片(PMIC)，其中 2019 年 MOSFET 收入占比 30%，PMIC

代工收入占比 25%，其余八英寸代工收入占比 25%。随着涨价预期提升，公司业绩有望迎来弹性。 

3） 上调公司 20-22 年归母净利润为 10.7/15.8/17.7 亿（前值为 10.7/12.3/14.3 亿元），对应当前股价 PE 为

79.4/53.9/48.3X，维持“买入”评级。 
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。 

评论： 

  八英寸晶圆代工产能紧缺，行业涨价启动 

20 年 Q3 消费电子旺季以来，以半导体为代表的电子行业上游零部件整体进入供需紧张的新周期，产能紧缺主要集中在
晶圆代工环节，并逐步向下游封测以及上游原材料开始渗透。八英寸晶圆代工产能由于其产业原因，供需紧张尤为凸显。
台湾 8 英寸晶圆代工厂联电和世界的月度营收数据显示，三季度月度营收持续在历史高位附近波动，甚至超过了 2018
年周期性高点，8 英寸晶圆厂 Q3 都处于产能满载状态。 

图 1：联电月度营收变化   

  图 2：世界月度营收变化 

 

 

资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理 

  资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理 

 

 
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0510152025303540联电单月营收(亿元人民币)01234567世界单月营收(亿元人民币) 
 
 
 
八英寸晶圆代工产品种类众多，其中最为主要的包括：MOSFET，PMIC 等传统芯片，也包括利基存储芯片，指纹识别
芯片以及屏幕触控驱动芯片等众多产品。2020 年由于疫情影响，宅经济带动 PC/NB 市场需求持续旺盛，八英寸晶圆代
工产品 MOSFET 和 PMIC 处于供不应求状态。进入消费电子旺季，指纹识别芯片以及屏幕触控驱动芯片进一步加剧了
产能的缺口。八英寸晶圆产能紧缺催化因素： 

Page    2 

1、 Q3 消费电子旺季，20H1 智能手机市场需求集中爆发； 

2、 华为在制裁落地前加大备货力度，加速芯片国产替代进程； 

3、 部分 Fabless 客户担心中芯国际制裁风险，转移产能至其他代工厂； 

4、 疫情带动移动终端和新能源交通工具需求提升，功率半导体需求提升。 

  华润微聚焦 MOSFET+PMIC 优质赛道，成为产能紧缺核心受益者 

华润微业务分为产品与方案（自有 IDM）、制造与服务（代工）两大业务板块，产品与方案板块业务目前主要采用 IDM
经营模式，制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。2019 年产品与方案业务、制造与服务业务分别占
收入比例约为 45%和 55%。 

公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华
润矽威、华润半导体等子公司运营。公司是目前国内产品线最为全面的功率器件厂商，MOSFET 厂商国内营业收入最大、
技术能力领先，同时在 IGBT、SBD、FRD 等功率器件上亦具有较强的产品竞争力，合计拥有 1100 余项分立器件产品与
500 余项 IC 产品。 

图 3：华润微 2019 年营业收入构成 

 

资料来源:公司招股说明书、国信证券经济研究所整理 

制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务，主要由控股子公司华润上华、华润安盛、华润赛美
科运营。公司拥有中国领先的晶圆制造服务能力，为国内主要的半导体特种工艺平台之一，是国内前三的本土晶圆制造
企业。  公司在无锡拥有 1 条 8 英寸和 3 条 6 英寸半导体晶圆制造生产线、在重庆拥有 1 条 8 英寸半导体晶圆制造生产
线，目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 247 万片/年，8 英寸晶圆制造产能约为 133 万片/年；同时在无锡和深圳拥有半
导体封装测试生产线，年封装能力约为 62 亿颗。 

公司运营布局完整的半导体产业链，客户覆盖消费电子、工业、电源等多个终端领域，客户基础庞大多元。凭借卓越的
产品性能和领先的技术研发实力，公司积累了大量的国内外知名客户资源，如富满电子、中颖电子、芯朋微电子、Diodes、
MPS、华羿微电、艾为电子等，公司产品大量应用于包括海尔、美的、博世、创科、光宝、无锡晶汇等国内外知名终端
品牌产品，涵盖多个终端领域。 

 

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图 4：公司主要客户 

 

Page    3 

  图 5：下游终端应用 

 

 
资料来源：公司招股说明书、国信证券经济研究所整理 

  资料来源：公司招股说明书、国信证券经济研究所整理 

 

 

  华润微业绩弹性测算，上调 21 年盈利预测 

随着 Q4 需求持续旺盛，涨价持续，预计将给华润微带来较大的业绩弹性。我们对于业绩弹性的合理测算如下： 

20 年 Q3 公司总收入 18.3 亿元（产线满载，尚未涨价），其中 MOSFET 收入占比 30%(5.5 亿元左右)，PMIC 代工收入
占比 25%（4.5 亿元左右），其余八英寸代工收入占比 25%。 

目前行业内涨价幅度在 10%左右，考虑到公司核心客户价格较为稳定并对 2021 全年涨价持续保守估算，2021 年单季度
利润有望提升：18.3*（30%+25%)*8%+18.3*(25%)*5%=1.02 亿元。目前公司单季度利润在 2.8-3.1 亿元，合理外推 2021
年单季度利润将有望达到 4 亿元左右，全年业绩上调至 15.8 亿元。 

表  1：公司主营业务收入测算（亿元） 

 
产品与方案 

制造与服务 

YOY 

毛利率 

YOY 

毛利率 

 

总收入 

毛利率 

资料来源：wind，国信证券经济研究所预测 

  投资建议：   

2017 
22.9   

78.9% 

19.4% 

35.2   

16.1% 

16.3% 

 

58.7   

17.5% 

2018 
26.6   

15.8% 

34.0% 

35.7   

1.5% 

18.6% 

 

62.3   

25.2% 

2019 
25.0   

-5.9% 

29.4% 

31.8   

-10.9% 

17.7% 

 

57.4   

22.8% 

2020E 

33.0   

32.2% 

34.3% 

32.4   

1.7% 

19.3% 

 

66.1   

26.9% 

2021E 

42.0   

27.1% 

37.9% 

38.1   

17.7% 

21.2% 

 
81.0 

30.0% 

2022E 

48.3   

15.0% 

36.1% 

46.3   

21.5% 

20.7% 

 

95.6   

28.5% 

华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，是国
内少数覆盖完整产业链业务的半导体企业。 

代码 

简称 

300623.SZ  捷捷微电 

605111.SH  新洁能 

603290.SH  斯达半导 

688396.SH  华润微 

2020E 

2021E 

2022E 

2020E 

2022E 

EPS（元） 

0.54 

1.49 

1.17 

0.88 

0.68 

2.13 

1.61 

1.30 

0.84 

2.93 

2.19 

1.45 

101.34 

139.94 

182.66 

79.4 

PE 

2021E 

80.64 

97.42 

132.97 

53.9 

总市值 
（百万元） 

26600 

21000 

34300 

85200 

65.28 

71.02 

97.70 

48.3 

资料来源：wind，国信证券经济研究所预测 

        维持公司 20 年业绩预测，上调公司 21-22 年归母净利润预测，调整为 10.7/15.8/17.7 亿（前值为 10.7/12.3/14.3
亿元），对应当前股价 PE 为 79.4/53.9/48.3X，维持“买入”评级。 

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附表：财务预测与估值 
 

资产负债表（百万元） 

2019 

2020E 

2021E 

2022E 

  利润表（百万元） 

2019 

2020E 

2021E 

2022E 

 
 
 
 

长期借款及应付债券 

现金及现金等价物 

应收款项 

存货净额 

其他流动资产 

流动资产合计 

固定资产 

无形资产及其他 

投资性房地产 

长期股权投资 

资产总计 

应付款项 

其他流动负债 

流动负债合计 

其他长期负债 

长期负债合计 

负债合计 

少数股东权益 

股东权益 

 

每股收益 

每股红利 

每股净资产 

ROIC 

ROE 

毛利率 

EBIT Margin 

EBITDA    Margin 

收入增长 

净利润增长率 

资产负债率 

息率 

P/E 

P/B 

 

EV/EBITDA 

短期借款及交易性金融负债 

0   

1222   

9992   

10095   

11613   

1377   

1906   

2128   

220   

(686) 

(1871) 

 

 

(365) 

  现金流量表（百万元） 

2019 

2020E 

2021E 

2022E 

负债和股东权益总计 

9992   

10095   

11613   

4148   

5423   

 

 

 

 

  财务费用 

关键财务与估值指标 

2019 

2020E 

2021E 

2022E 

  营运资本变动 

527   

(1611) 

(1421) 

1538   

2292   

1181   

95   

5106   

4249   

294   

343   

0   

2451   

800   

1403   

4654   

0   

318   

318   

4972   

872   

0.33 

0.13 

4.46 

11% 

7% 

23% 

13% 

25% 

-8% 

-7% 

46% 

0.2% 

212.7 

15.7 

61.4 

1931   

1013   

1055   

587   

5092   

4305   

275   

341   

82   

848   

1130   

1979   

1506   

1726   

3704   

968   

0.88 

0.26 

5.08 

18% 

17% 

27% 

22% 

28% 

15% 

168% 

47% 

0.4% 

79.4 

13.8 

48.1 

1931   

2092   

1242   

291   

6367   

4532   

264   

341   

109   

992   

1250   

3465   

1506   

820   

4285   

1154   

6174   

1.30 

0.39 

5.99 

21% 

22% 

30% 

25% 

31% 

22% 

47% 

44% 

0.6% 

53.9 

11.7 

36.0 

1931      营业收入 
2317      营业成本 
1511      营业税金及附加 
436      销售费用 
7493      管理费用 
4737      财务费用 
253      投资收益 
341      资产减值及公允价值变动 
163      其他收入 
12988      营业利润 
2015      营业外净收支 
1169      利润总额 
1476      所得税费用 
4660      少数股东损益 
1506      归属于母公司净利润 

4295      净利润 
1412      资产减值准备 
7281      折旧摊销 
12988      公允价值变动损失 

1.45 

  其它 

0.44 

  经营活动现金流 

7.00 

  资本开支 

22% 

  其它投资现金流 

21% 

  投资活动现金流 

29% 

  权益性融资 

23% 

  负债净变化 

29% 

  支付股利、利息 

18% 

  其它融资现金流 

12% 

  融资活动现金流 

42% 

  现金净变动 

0.6% 

  货币资金的期初余额 

48.3 

  货币资金的期末余额 

10.0 

  企业自由现金流 

32.4 

  权益自由现金流 

5743   

4431   

(284) 

66   

112   

377   

31   

(0) 

37   

478   

28   

506   

(6) 

112   

401   

 

401   

(66) 

693   

(37) 

31   

135   

1652   

(689) 

(508) 

(1278) 

0   

1506   

(155) 

(2683) 

19   

393   

1538   

1931   

1297   

120   

1377   

1906   

2128   

0   

304   

(95) 

421   

(106) 

470   

1073   

1580   

1765   

 

 

 

1073   

1580   

1765   

Page    4 

6612   

4835   

66   

132   

143   

59   

0   

0   

0   

0   

1   

426   

0   

59   

185   

74   

(643) 

(305) 

(975) 

0   

0   

1222   

900   

0   

1931   

1931   

(392) 

8098   

5672   

81   

162   

173   

104   

0   

0   

0   

0   

0   

480   

0   

104   

258   

898   

(675) 

(487) 

0   

0   

793   

319   

0   

1931   

1931   

496   

771   

1179   

9564   

6834   

96   

191   

202   

113   

0   

0   

0   

0   

0   

525   

0   

113   

(83) 

288   

2494   

(709) 

(780) 

0   

0   

(529) 

(422) 

(951) 

0   

1931   

1931   

2085   

1545   

(1217) 

(1543) 

(322) 

(474) 

资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测 

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国信证券投资评级 

类别 

定义 

级别 

买入 

增持 

中性 

卖出 

超配 

中性 

低配 

股票 
投资评级 

行业 
投资评级 

分析师承诺 

风险提示 

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预计 6 个月内，股价表现优于市场指数 20%以上 

预计 6 个月内，股价表现优于市场指数 10%-20%之间 

预计 6 个月内，股价表现介于市场指数  ±10%之间 

预计 6 个月内，股价表现弱于市场指数 10%以上 

预计 6 个月内，行业指数表现优于市场指数 10%以上 

预计 6 个月内，行业指数表现介于市场指数  ±10%之间 

预计 6 个月内，行业指数表现弱于市场指数 10%以上 

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正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 

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<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>2019年营业收入构成

重大事件快评：晶圆代工景气度上行，公司业绩迎来向上弹性

<hl>华</hl><hl>润</hl><hl>微</hl>已在消费电子、工业等领域导入优质客户

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